招標編號: | CB105902016000335 |
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加入日期: | 2016.05.08 |
截止日期: | 2016.05.16 |
招標業主: | 深圳大學 |
地 區: | 深圳市 |
關鍵詞: | 大學 |
申購單類型 | 競價類 | 申購主題 | 高壓覆晶LED芯片實驗流片加工 | ||||
發布時間 | 2016-05-08 08:52 | 經費科目 | 縱向科研課題 | 使用幣種 | 人民幣 | 是否含稅 | 是 |
申購備注 |
設備名稱 | 品牌廠商 | 型號 | 是否標配 | 數量 | 售后服務 | 規格配置 | |||||
高壓覆晶LED芯片實驗流片加工 | * | * | 是 | 100 | 按行業標準提供服務 | 1、圖1為待流片芯片結構尺寸之一例,為12個LED子胞,其它還包括6個子胞、3個子胞。 2、圖2為待流片芯片剖面結構之一例,為12個LED子胞,子胞片p、n電極間使用二氧化硅或氮化硅與半導體材料隔離,使用金屬完成電連接,構成高壓結構。 3、圖3加工后的芯片結構尺寸之一例,為12個LED子胞,最終電極為鉻-銀電極或鉻金電極,銀層厚度不低于1um ,鉻也可以替換為鎳,銀或金之下可以電鍍厚銅。 4、總流片數量約100片。 |