加入日期: | 2016.04.28 |
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招標業主: | 深圳大學 |
地 區: | 深圳市 |
關鍵詞: | 顯微鏡 大學 平臺 |
項目名稱 |
掃描電化學顯微鏡 | 是否預選項目 |
否 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
采購人名稱 |
深圳大學 | 采購方式 |
非協議采購 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
財政預算限額(元) |
2500000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
項目背景 |
掃描電化學顯微鏡項目是深圳市財政委員會批復的高水平大學建設項目。
掃描電化學顯微鏡是燃料電池電化學反應機理研究、電池材料特性研究、光電傳感材料特性研究,及局部電化學特性研究新的技術方法,我校只有多種通用的電化學工作站評價系統,成像和微區電化分析的儀器還沒有。此設備的購買可滿足校內多個能源轉化方向和功能材料測試需求如燃料電池電化學反應機理研究、電池材料特性研究、光電傳感材料特研究,和電導同步測量技術,電極材料及其它光電材料的表面電化學參數分布成像,微區電化學活性測試,電化學催化材料原位反應研究, 材料表面形貌光學成像、材料腐蝕研究,膜材料和多層復合材料涂層厚度研究,電化學催化材料原位反應研究。 該設備項目預算為250萬。 |
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投標人資質要求 |
2)參與政府采購項目投標的供應商近三年內無行賄犯罪記錄(由采購中心定期向市人民檢察院申請對政府采購供應商庫中注冊有效的供應商進行集中查詢,投標文件中無需提供證明材料);
1)投標人”系指響應采購文件要求、參加本次招標采購的供應商。 (1) 投標人必須是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區(以下簡稱“合格來源國/地區”)的法人或其他組織,在法律上和財務上獨立、合法運作并獨立于招標人和招標機構,具有相關經營范圍,有資格和能力提供本采購項目的貨物及服務的制造商或代理商(或經銷商)。須提供營業執照或企業注冊證明復印件(經營范圍必須涵蓋本次招標貨物,加蓋公章)。深圳大學是科教儀器設備減免稅單位,如果是境外供貨,投標人應有境外供貨與外幣結算資格或者是取得了境外供貨貿易商的投標授權。若投標人按照合同提供的貨物不是投標人自己制造的,投標人應得到貨物制造商同意其在本次投標中提供該貨物的正式授權書原件或是合法代理商(若投標人為合法代理商應出具有效代理證明掃描件,制造商除外)。(2)證明投標人已具備履行合同所需的財務、技術和生產能力的文件。(3)投標人須提供設備在國內的銷售業績表、合同復印件或中標通知書復印件(表中應列出設備的出廠日期、用戶名稱、地址、聯系人及聯系方式*** |
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具體技術要求 |
本次采購的掃描電化學顯微鏡,主要用于研究導體和絕緣體表面的微區形貌和電化學活性分布成像。其功能包括:可以檢測電化學材料樣品表面的微區形貌、電導率、微區阻抗、功函數等信息;可實現材料表面電化學活性分析、腐蝕研究、多晶硅表面光伏分析、電池材料微區形貌、涂層厚度研究等分析實驗。
▲2、儀器系統組成
2.1、通用樣品臺定位掃描系統一套
2.2、常規掃描電化學顯微系統(SECM)一套
2.3、交流掃描電化學顯微系統(ac-SECM)一套
2.4、間歇接觸掃描電化學顯微系統(ic-SECM)一套
2.5、微區電化學阻抗測試系統(LEIS)一套
2.6、掃描開爾文探針測試系統(SKP)一套
2.7、掃描振動探針測試系統(SVP)一套
2.8、直流和交流電解液微滴掃描系統(SDS和ac-SDS)一套
2.9、非接觸式微區形貌測試系統(OSP)一套
2.10、高阻抗電化學工作站 一套
2.11、光學顯微視頻系統 一套
2.12、SECM探針10μm/15μm/25μm各三支,LEIS/SKP/SVP探針各三支
2.13、MICROTRICELL微型電解池一個,TRI-CELL電解池一個
2.14、掃描電化學控制軟件包 一套
2.15、3D圖形處理軟件包 一套
3、儀器配置與技術參數要求
3.1 通用樣品臺定位掃描系統
3.1.1、軸向(x、y、z)掃描范圍:≥ 105mm
▲3.1.2、軸向(x、y、z)分辨率:≤ 20 nm
3.1.3、最大掃描速度:10 mm/s
▲3.1.4、掃描探針壓電振動范圍:20nm- 2μm
3.1.5、掃描探針壓電振動控制分辨率:≤ 0.15 nm
3.1.6、掃描探針壓電振動定位分辨率:≤ 0.1 nm
3.2、交流接觸和常規掃描電化學顯微系統(ac-SECM和SECM)
3.2.1、恒電位儀施加電位及分辨率:±10 V FSR @ 32-bit (4.7 nV)
3.2.2、恒電位儀測量電位及分辨率:±10V, ≤ 2μV
3.2.3、電電量程及分辨率:±10 V FSR @ 24-bit (1.2 μV)
3.2.4、浮地功能:支持
3.2.5、靜電計輸入阻抗: ≥1013Ω,偏置電流: 1pA
▲3.2.6、EIS頻率范圍:10μHz~3MHz
3.3、間歇接觸掃描電化學顯微系統(ic-SECM)
3.3.1、恒電位儀施加電位及分辨率:±10 V FSR @ 32-bit (4.7 nV)
3.3.2、恒電位儀測量電位及分辨率:±10V, ≤ 2μV
3.3.3、電流量程及分辨率:1nA-1A,≤ 25 fA
3.3.4、浮地功能:支持
3.3.5、靜電計輸入阻抗: ≥1013Ω 偏置電流: 1pA
▲3.3.6、EIS頻率范圍:10μHz~3MHz
3.3.7、EIS測試精度:0.1%,0.1°
3.3.8、針尖控制方式:壓電元件和步進電機
3.3.9、壓電晶體形變尺度:100μm
▲3.3.10、振動頻率范圍:80Hz~600Hz
3.3.11、振動控制:20nm-2μm
3.3.12、z軸控制分辨率:≤ 0.15 nm
▲3.3.13、形貌測量分辨率:1μm
▲3.3.14、功能:只進行一個掃描實驗就可以同時捕捉地形形貌Topography和電化學活
性SECM,這兩種重要的表面形貌信息
3.4、 微區電化學阻抗測試系統(LEIS)
3.4.1、電壓:+/-12V
3.4.2、電流分辨率:≤ 25 fA
3.4.3、電流量程:1pA-1A
3.4.4、支持浮地測試功能
3.4.5、EIS交流阻抗測試頻率:10μHz-3Mhz
3.4.6、交流阻抗測試精度: 0.1%,0.1°
3.4.7、交流阻抗頻率分辨率:60nHz
3.5、掃描開爾文探針測試系統(SKP)
3.5.1、鎖相放大器:軟件控制增益量程:1-105s,輸出時間常數:0.1, 1, 10s
3.5.2、差分電位計:1015Ω輸入阻抗,增益范圍:0-80dB
3.5.3、振動驅動器:一維低電壓,壓電驅動器
▲3.5.4、振幅:垂直樣品表面1-30μm
3.6、掃描振動探針測試系統(SVP)一套
3.6.1、鎖相放大器:軟件控制增益量程:1-105s,輸出時間常數:0.1, 1, 10s
3.6.2、差分電位計:1015Ω輸入阻抗,增益范圍:0-80dB
3.6.3、振動驅動器:一維低電壓,壓電驅動器
3.6.4、振幅:垂直樣品表面1-30μm
▲3.6.5、電化學靈敏度:優于5μA/cm2(標準PIS測試)
3.6.6、SKP探針直徑:<200μm
3.7、直流和交流電解液微滴掃描系統(SDS和ac-SDS)
3.7.1、探針材料:玻璃陶瓷
3.7.2、探針孔徑:<150μm
3.7.3、分辨率:<300μm
3.7.4、ac-SDS交流阻抗測試頻率:10μHz-3Mhz
3.7.5、ac-SDS交流阻抗測試精度:0.1%,0.1°
▲3.7.6、ac-SDS交流阻抗頻率分辨率:60nHz
3.8、非接觸式微區形貌測試系統(OSP)
3.8.1、測量范圍:10 mm
3.8.2、參比距離: 25mm~35 mm
3.8.3、最大垂直分辨率: 100nm
▲3.8.4、光斑大小: 不大于30μm
3.8.5、掃描速度: 10 mm/s
3.8.6、光源類型: 固定波長半導體激光器
3.8.7、光源最大功率:0.95 mW。
3.9、高阻抗電化學工作站
3.9.1、內置阻抗分析儀10μHz到7MHz
▲3.9.2、電流量程:1pA-10A
▲3.9.3、電壓:+/- 49 V
3.10、工作站及軟件功能要求
3.10.1、儀器系統掃描、控制、數據采集、數據處理和電化學參數分析成像的通用功能
3.10.2、掃描探針顯微數據快速分析處理和成像專用功能
3.10.3、掃描探針顯微數據三維成像與分析功能
技術支持及售后服務
4.1、儀器供應商必須在國內設有售后服務中心,儀器故障后無需送往國外進行維修,同時配備專業應用工程師來提供技術支持,并可根據用戶要求合作開發測試方法;
4.2、儀器到達用戶使用現場后,由儀器供應商派出工程師與用戶共同開箱清點驗收后免費安裝、調試。
4.3、在儀器安裝完成后,由儀器供應商派專業工程師對使用人員免費進行技術培訓。包括儀器基本原理和結構介紹、儀器操作方法、儀器基本保養維護程序等內容。根據用戶實際需求,雙方協商時間,可進行多次預約培訓,參加培訓的人員數量由用戶自行確定。
4.4、儀器最終驗收合格后至少提供主機12個月質保,響應時間為接到報修后24小時以內,并在72小時內到設備使用現場進行維修工作。
4.5、在保修期內外免收上門服務費,另購配件需提供折扣。在維修過程中,若因特殊原因嚴重延誤維修時間,儀器供應商必須提前說明,并相應延長保修期。
4.6、保修期后,如果儀器出現故障需要更換配件,乙方提供優惠的配件價格,并只收取配件費用。經維修后對同一故障部位及配件實行保修1年。
4.7、在硬件條件支持的條件下,軟件終身免費升級。提供一次免費移機服務,包括拆裝、調試及運輸。
(“▲”參數為重要技術參數,不滿足會導致技術分嚴重扣分)
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商務需求 |
備注:
1. “(一)免費保修期內售后服務要求”部分,請詳細列明免費保修期內的售后服務要求,內容包括但不限于免費保修期限、售后服務人員配備、技術培訓方案、質量保證、違約承諾、維修響應及故障解決時間、方案等。
2. “(二)免費保修期外售后服務要求”部分,請詳細列明免費保修期外的售后服務要求,內容包括但不限于零配件的優惠率、維修響應及故障解決時間、方案、提供的服務等。
3. “(三)其他商務要求”部分,如有補充,請詳細列明。 |
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技術規格偏離表 |
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商務規格偏離表 |
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評標信息 |
評標信息(設備類不含工程)
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其它 |
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附件 |