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廣東省電子信息技工學校SMT設備采購項目（重招二）招標公告

招標文件下載
信息發布日期：2013.02.04 標簽： 廣東省招標 
招標編號：GZSW12403HG4063CC
加入日期：2013.02.04
截止日期：2013.02.22
招標業主：廣東省電子信息技工學校
招標代理：廣州順為招標代理有限公司
地 區：廣東省
內 容：采購預算：500萬元
 
招標公告正文
廣州順為招標代理有限公司受廣東省電子信息技工學校的委托，對廣東省電子信息技工學校SMT設備采購項目（重招二）進行公開招標采購，歡迎符合資格條件的供應商投標。
一、采購項目編號：GZSW12403HG4063CC
二、采購項目名稱：廣東省電子信息技工學校SMT設備采購項目（重招二）
三、采購預算：500萬元
四、項目內容、用途及技術要求：
1、內容：SMT設備
2、用途：實訓教學
3、簡要技術要求：詳見《用戶需求書》
投標人應對所有內容進行投標，不允許只對其中部分內容進行投標。
五、供應商資格：
1、具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內注冊的法人；
2、投標人若非所投主要設備（高速貼片機、中速貼片機、泛用速貼片機）的制造商，則須是所投主要設備（高速貼片機、中速貼片機、泛用速貼片機）的代理商或經銷商；或具有制造商或其分支機構針對本項目的授權書；
3、符合《政府采購法》第二十二條規定。
符合以上資格條件的供應商以公開報名方式確認其投標資格。
請攜法人營業執照、稅務登記證副本復印件（加蓋公章）至采購代理機構報名，文件如需郵寄請與工作人員聯系，在任何情況下采購代理機構對郵寄過程中發生的遲交或遺失均不承擔責任。
六、符合資格的供應商應當在2013年2月4日起至2013年2月22日 期間（辦公時間內，法定節假日除外）到 廣州順為招標代理有限公司（詳細地址：***
七、投標截止時間：2013年2月25日14時30分
八、投標文件遞交地點：廣州市環市中路203號恒生大廈1101室（花果山廣州廣播電視臺西側）
九、開標評標時間：2013年2月25日14時30分
十、開標評標地點：廣州市環市中路203號恒生大廈1101室 （花果山廣州廣播電視臺西側）
十一、招標文件公示/下載地址：***

采購代理機構聯系人：劉小姐 　　　 采購人聯系人***
電話：020-83592216 電話：***
傳真：020-83595411 傳真：***
聯系地址：廣州市環市中路203號恒生大廈1101室　　　 聯系地址***
郵編：510091　　　　　　　　　 郵編：　　　
　　　　　
廣州順為招標代理有限公司
附件：
設備清單及主要技術要求
序號
設備名稱
主要參數與特性
數量
1      
高速貼片機
1.1技術參數要求
1.1.1     貼裝速度達0.04秒/芯片（90000CPH）。
1.1.2     可貼裝元件類不少于120種。
1.1.3     貼裝頭不少于24個。
1.1.4     可加工PCB板范圍30㎜*30㎜～410㎜*360㎜。
1.1.5     可貼裝元件范圍0402（英制01005）～□33.5㎜方形元件。
1.1.6     生產工作氣壓在0.45Mpa～0.55 Mpa范圍內。
1.1.7     額定生產功率少于10KVA。
1.1.8     貼裝精度在±0.05㎜范圍內。
1.1.9     貼裝吸嘴上下控制（ Z )AC伺服馬達及旋轉控制 (θ) AC伺服馬達需獨立控制。
1.1.10   使用電源在三相AC200～415V范圍內。
1.2功能要求
1.2.1     操作界面語言需具有中文、英文、日文三種語言轉換。
1.2.2     具有生產準備支援功能。
1.2.3     需具有自動計測元件數據功能。
1.2.4     需具有激光識別元件尺寸功能（可識別元件的長、寬、厚度）。
1.2.5     有自動測量吸取元件高度功能。
1.2.6     需前后有操作面板，觸摸顯示屏。
1.2.7     需具有壞板檢測功能
1.2.8     配備8㎜供料器120支。
1.2.9     需配有智能生產管理離線編程軟件。
1.2.10   需配套飛達車四臺。
 
1套
2      
中速貼片機
2.1 技術參數要求
2.1.1     貼裝速度達0.16秒/芯片（23000CPH）
2.1.2     可貼裝元件類不少于80種。
2.1.3     貼裝頭不少于6個。
2.1.4     可加工PCB板范圍30㎜*30㎜～410㎜*360㎜。
2.1.5     可貼裝元件范圍0402（英制01005）～□33.5㎜方形元件。
2.1.6     生產工作氣壓在0.45Mpa～0.55 Mpa范圍內。
2.1.7     額定生產功率少于3.5KVA。
2.1.8     貼裝精度在±0.05㎜范圍內。
2.1.9     貼裝吸嘴上下控制（ Z )AC伺服馬達及旋轉控制 (θ) AC伺服馬達需獨立控制。
2.1.10   要能貼裝12㎜高的元件。
2.1.11   使用電源在三相AC200～415V范圍內。
2.1.12   有自帶真空系統。
2.2功能要求
2.2.1     操作界面語言需具有中文、英文、日文三種語言轉換。
2.2.2     具有生產準備支援功能。
2.2.3     需具有自動計測元件數據功能。
2.2.4     需具有激光識別元件尺寸功能（可識別元件的長、寬、厚度）。
2.2.5     有自動測量吸取元件高度功能。
2.2.6     需具有壞板檢測功能
2.2.7     配備8㎜供料器100支。
 
1套
3      
泛用速貼片機
3.1技術參數要求
3.1.1     貼裝速度達0.22秒/芯片（20000CPH）
3.1.2     可貼裝元件類不少于80種。
3.1.3   貼裝頭不少于5個。
3.1.4   可加工PCB板范圍30㎜*30㎜～410㎜*360㎜。
3.1.5   可貼裝元件范圍0402（英制01005）～□33.50㎜方形元件。
3.1.6   生產工作氣壓在0.45Mpa～0.55 Mpa范圍內。
3.1.7   額定生產功率少于3.5KVA。
3.1.8   貼裝精度在±0.05㎜范圍內。
3.1.9   貼裝吸嘴上下控制（Z）AC伺服馬達及旋轉控制 (θ) AC伺服馬達需獨立控制。
3.1.10 要能貼裝20㎜高的元件。
3.1.11 使用電源在三相AC200～415V范圍內。
3.2功能要求
3.2.1   操作界面語言需具有中文、英文、日文三種語言轉換。
3.2.2   具有生產準備支援功能。
3.2.3   需具有自動計測元件數據功能。
3.2.4   需具有激光識別元件尺寸功能（可識別元件的長、寬、厚度）。
3.2.5    有自動測量吸取元件高度功能。
3.2.6    需具有壞板檢測功能
3.2.7    配備12㎜供料器20支，16㎜供料器12支，24㎜供料器4支，32㎜供料器2支。
3.2.8    需配備100KW精密（穩/變）壓器。
3.2.9    需配備手動托盤2套，振動飛達2套。
3.2.10  需配備高清相機。
2套
4      
全自動印刷機、熱風回流焊
4.1技術參數要求
4.1.1   可印刷PCB板范圍50㎜*50㎜～400㎜*430㎜。
4.1.2   可印刷PCB板厚度范圍0.60㎜～6㎜。
4.1.3   印刷傳送方向可選左-右;右-左;左-左;右-右，且可編程控制。
4.1.4   印刷運輸速度在100-1500mm/sec可調范圍內且可編程控制。
4.1.5   印刷PCB的定位方式需有支撐方式、夾緊方式。
4.1.6   印刷頭可需有編程氣缸壓力控制（前后刮刀獨立控制）。
4.1.7   印刷刮刀速度在10~200mm/sec范圍內，可編程任意設定。
4.1.8   印刷刮刀壓力需在0~0.5MPa可調范圍內，帶表減壓閥調節。
4.1.9   印刷鋼網分離速度需在0.01~10mm/sec可調范圍內，且可編程控制。
4.1.10 印刷重復定位精度±0.01mm。
4.1.11 印刷精度±0.025mm。
4.1.12 印刷使用工作氣壓在0.45~0.6MPa之間。
4.1.13 回流加熱溫區數量上下各8個微循環加熱區。
4.1.14 回流加熱方式，平面纏繞式兩側發熱線加熱，增壓式風道，點對點變頻馬達的熱交換方式，變頻馬達驅動。
4.1.15 回流加熱溫區長度不少于2500 mm，冷卻區長度不少于1000 mm。
4.1.16 回流冷卻區數量不少于2個，風冷系統。
4.1.17 回流傳送方式網帶+鏈條，傳送網帶寬度不少于480 mm，鏈條導軌調寬范圍需在50～400mm。
4.1.18 回流PCB運輸速度在0～1.8m/min可調范圍內。
4.1.19 回流PCB溫度分偏差±2℃，溫度控制精度±2℃（靜態），溫度控制范圍室溫～300℃可設置。
4.1.20 回流焊啟動功率需小于45KW，恒溫工作功率小于9KW。
4.2功能要求
4.2.1 印刷控制方法PC Control。
4.2.2 印刷清洗功能需有干式/濕式/真空三種方式,可編程網板清洗系統,可以任意組合選用。
4.2.3 印刷軌道寬度調整，程序控制自動調寬。
4.2.4 印刷機需配置工業控制型電腦,Windows XP界面中文操作系統。
4.2.5 具有分等級用戶操作管理權限功能。
4.2.6 印刷機需有2D檢測功能。
4.2.7 熱風回流焊需內置UPS及自動延時關機系統，保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞。
4.2.8 熱風回流焊需具有獨立的相序保護電路，當三相線按錯時，可保證電氣元件不受損壞。
4.2.9 熱風回流焊需具有電源異常，馬達異常，鏈速異常，導軌到極限，溫度超溫低溫，測溫頭開路等溫度超差報警功能。
4.2.10 熱風回流焊系統需具有溫度曲線測試功能，測試完畢后系統將對此時所有溫度，速度設置及溫度曲線進行保存，可對所有數據曲線分析、打印。
4.2.11 熱風回流焊需具有實時監控并記錄功能，系統對用戶操作及機器狀態進行實時監控，自動記錄并保存當天的日志，用戶可查看和打印該日記。
4.2.12 配套測量儀表功能，電橋一臺、數顯萬用表三臺、靜電環測試儀五臺、鉻鐵溫度測試儀二臺。
4.2.13 配套檢查功能10倍放大鏡一臺。
4.2.14 配套攪拌功能錫膏攪拌機一臺。
4.2.15 配套清洗功能超聲波清洗機（小型）一臺。
4.2.16 配套自動送板功能PCB自動上板機二臺下板機一臺。
4.2.17 配套產線接駁功能1.2米接駁六臺（二段停板帶燈架）。
4.2.18 配套BGA返修臺一套。
4.2.19 配套工作臺面1.2米*2.4米工作臺五臺，0.8米*2.4米工作臺二臺，1.2米*1.2米工作臺三臺。
4.2.20 配套儲存貨架6層*2米貨架五個、鋼網柜二個。
4.2.21 配套周轉物料用具，備料車五臺、物料周轉車三臺、PCB周轉框二十個、防靜電膠框大小各三百個。
4.2.22 配套維修工具，恒溫鉻鐵十臺，拆焊臺三臺。
4.2.23 配套除塵四位風淋室一臺。
4.2.24 配套冷藏錫膏冰箱一臺。
4.2.25 配套加濕系統一套。
4.2.26 配套烘烤箱一臺。
4.3資質要求
4.3.1提供生產原廠生產許可證書復印件，原件備查。
 
2套
5      
自動光學檢測機
5.1技術參數要求
5.1.1 需具可檢測缺件、錯位、錯件、極性反、破損、污染、少錫、多錫、短路、虛焊等不良項目。
5.1.2 可檢測0201Chip元件、IC腳（0.3mm pitch）。
5.1.3  檢測速度不慢于160點/秒。
5.1.4 需具圖像統計分析、字符識別（OCR）、IC橋接分析、顏色分析、相似性分析等檢測方法。
5.1.5 驅動設備采用交流伺服電機驅動。
5.1.6 定位精度誤差≤10μm。
5.1.7 攝像機需采用彩色工業CCD相機，分辨率：12μm，FOV:20*20mm（可調）。
5.1.8 光源系統需采用RGB階梯多角度LED組合光源。
5.1.9 可檢測PCB厚度在0.3-5.0mm 范圍內 (PCB彎曲度：≤2mm)。
5.1.10 檢測PCB板元件高度上30mm下50mm。
5.1.11 電腦系統配置要求，CPU雙核2.5G以上，內存 DDRⅡ 1G 以上，200G以上硬盤，19″寬屏液晶顯示。
5.2功能要求
5.2.1 工作電源AC220V /50Hz/ 650W ，且具有UPS/1000W 不間斷供電功能。
5.2.2 軟件系統需具有操作級別管理、CAD數據功能、底面自動識別檢測、跳躍測試、手持條碼識別、元件數據庫、SPC統計軟件等功能。
5.2.3 具有自建標準圖庫功能。
5.2.4 具有多拼板檢測功能。
5.2.5 具有離線編程功能 。
5.2.6  具有條碼掃描功能。
5.2.7 具有多機互聯功能。
5.3資質要求
5.3.1 提供生產原廠生產許可證書復印件，原件備查。
 
1套
6      
空壓機
6.1技術參數要求
6.1.1 供氣壓力大于7.5KG以上。
6.1.2 工作功率小于35KW。
6.1.3 儲氣罐存儲量不小于1.0 m3。
6.1.4 排氣量不少于3.5m3/min。
6.2功能要求
6.2.1 配套冷凍式干燥機，處理氣量不能少于3.6m3/min。
6.2.2 配套過濾系統，能有效過濾空氣中的水份及油污。
6.2.3 排氣溫度管控在環境溫度+8℃內。
6.2.4 采用風冷卻方式冷卻。
6.2.5 噪音值<72 dBA。
6.2.6 可24小時工作連續運行時間不少于7500小時，正常保養時間除外。
6.3資質要求
6.3.1 提供生產原廠生產許可證書復印件，原件備查。
 
1套
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